여러 칩을 수직으로 쌓는 3D 반도체 설계 연구자들이 똑같은 문제로 서로의 알고리즘을 공정하게 비교할 수 있도록, 표준 테스트용 칩 설계 20개를 무료로 공개했다.
여러 칩을 수직으로 쌓는 3D 반도체 설계 연구자들이 똑같은 문제로 서로의 알고리즘을 공정하게 비교할 수 있도록, 표준 테스트용 칩 설계 20개를 무료로 공개했다. 무엇이 문제였나 — 기존 2D 칩 설계용 표준 테스트는 있었지만, 여러 칩을 수직으로 쌓는 3D 칩 설계용 표준 테스트는 없었다. 어떻게 풀었나 — 작은 칩 부품(계산·메모리·I/O·아날로그)을 레고처럼 조합해 난이도별 20개 테스트 설계를 만들었다. 그래서 뭐가 좋아졌나 — 이제 전 세계 연구팀이 동일한 3D 칩 문제로 자기 알고리즘의 성능을 공정하게 비교할 수 있게 됐다. ...