https://techllm.github.io/tags/chiplet/Recent content in Chiplet on TechLLMHugokoFri, 28 Aug 2026 07:36:38 +0900https://techllm.github.io/posts/an-open-source-benchmark-suite-of-3d-ic-testcases/Fri, 28 Aug 2026 07:36:38 +0900https://techllm.github.io/posts/an-open-source-benchmark-suite-of-3d-ic-testcases/UCLA 연구팀이 CATCH 프레임워크를 토대로 2.5D/3D 이종집적 물리설계용 공개 벤치마크 묶음을 발표했다. 5종 액티브 다이, 2종 기판, 1종 TSV 통과형 다이로 구성된 재사용 칩렛 라이브러리에서 20개 설계를 4개 복잡도 범주로 자동 조합해 IEEE 3Dblox 표준 포맷으로 Dryad에 공개했다. 이로써 3D heterogeneous integration 연구의 공통·재현 가능한 평가 기반이 처음으로 마련된다.